4月23日，由舜聯(lián)智庫主辦的“顯示行業(yè)系列百人會Mini & Micro-LED專場”在線舉辦，共議行業(yè)發(fā)展，共話行業(yè)未來。希達電子副總經(jīng)理汪洋博士受邀參加本次會議，就行業(yè)最受關(guān)注的倒裝COB技術(shù)以及Mini/Micro LED技術(shù)發(fā)展新趨勢發(fā)表了主題演講。
關(guān)于未來顯示的發(fā)展趨勢
未來新型顯示技術(shù)將會走向何方?汪洋博士就此給出了答案：未來將會進入萬物皆顯示時代(DOT時代)，最終能夠支撐未來的將是Mini/Micro LED高度集成半導體信息顯示。從市場方面來說，5G商用化推動了超高清4K、8K顯示產(chǎn)品的應用需求。疫情期間，以5G為代表的“新基建”嶄露頭角，隨著遠程會議、遠程醫(yī)療、大數(shù)據(jù)中心等的廣泛應用，5G+超高清大尺寸、超大尺寸顯示將迎來巨大的產(chǎn)業(yè)機遇。
倒裝LED COB小間距顯示技術(shù)
《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2022)》的發(fā)布為顯示行業(yè)的發(fā)展描繪了更清晰的藍圖，隨著5G、4K、8K等熱點技術(shù)的發(fā)展，LED顯示注定將迎來新的藍海市場。汪洋博士指出，小間距LED顯示向像素間距1mm以下的微間距、超高清、低成本發(fā)展是必然的趨勢。倒裝LED COB技術(shù)具有超高清顯示的特點，該技術(shù)不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題，更通過無線封裝，簡化了工藝流程，進一步提高了可靠性，為Micro LED顯示奠定基礎，在與LCD、OLED液晶平板顯示的交鋒中，倒裝LED COB顯示將在大尺寸、超大尺寸顯示應用中占據(jù)絕對優(yōu)勢，覆蓋更多行業(yè)領域，滿足更多元化的需求。
關(guān)于Micro LED，汪洋博士指出，倒裝COB技術(shù)是Micro LED在大尺寸超大尺寸顯示領域應用的技術(shù)基礎，也是實現(xiàn)微間距顯示的唯一路徑。汪洋博士強調(diào)：“倒裝COB技術(shù)不僅是小間距LED顯示行業(yè)的創(chuàng)新方向，更將是改變小間距LED顯示行業(yè)格局的分水嶺，重塑整個產(chǎn)業(yè)格局。”當前希達電子倒裝COB技術(shù)借助中科院“璀璨”團隊基板新材料的開發(fā)及應用，徹底解決墨色問題，實現(xiàn)了在使用光環(huán)境下黑場更黑、墨色均勻的效果,達到國際一流水平。
倒裝LED COB小間距顯示產(chǎn)業(yè)化
希達自成立以來一直圍繞國家重大項目的牽引，積極探索LED顯示領域的前沿技術(shù)，從首創(chuàng)COB技術(shù)到產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)了技術(shù)優(yōu)勢向市場優(yōu)勢轉(zhuǎn)化。希達在2017年牽頭十三五國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項，整合LED產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)科研院所及企業(yè)，實現(xiàn)0.5-0.8mm點間距COB LED顯示技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。已建成全球最大的集規(guī)模化、現(xiàn)代化、標準化、智能化于一體的COB封裝產(chǎn)業(yè)基地，擁有33000平方米產(chǎn)業(yè)化基地、10萬級凈化車間、全自動生產(chǎn)線，目前產(chǎn)能可達10億/年。目前希達倒裝COB顯示產(chǎn)品點間距覆蓋P0.7mm到P2.5mm，實現(xiàn)了每0.1mm即有一款倒裝COB產(chǎn)品，滿足更多行業(yè)領域的顯示應用需求。另一方面希達也在積極布局下一代產(chǎn)品，即基于玻璃基板的COG集成封裝，以及基于柔性基板的COP的研究。
隨著市場對超高清顯示的迫切需求以及國家大量政策的指引，作為國內(nèi)顯示龍頭企業(yè)，希達電子將在微間距大尺寸LED顯示技術(shù)方面持續(xù)發(fā)力，以“優(yōu)先發(fā)展4K，兼顧8K”政策為指導，圍繞技術(shù)領先化、市場細分化、產(chǎn)品品質(zhì)化等進行戰(zhàn)略部署，通過持續(xù)推動技術(shù)革新，解鎖更多的應用，推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，引領中國Mini/Micro COB微間距大尺寸LED顯示技術(shù)和產(chǎn)品領跑世界。
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